前 言本文主要介绍创龙科技TLIMX8MP-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。创龙科技TLIMX8MP-EVM是一款基于NXPi.MX8MPlus的四核ARMCortex-A53+单核ARMCortex-M7异构多核处理器设计的高性能工业评估板，由核心板和评估底板组成。ARMCortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARMCortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。处理器采用14nm最新工艺，内置2.3TOPS算力NPU神经网络处理单元、双路独立ISP图像处理单元、双核心GPU图形加速器，并支持1080P60H.264/H.265视频硬件编解码、

目录1硬件资源2引脚说明（篇幅问题，暂不提供详细内容）3电气特性4机械尺寸5底板设计注意事项硬件资源SOM-TLT113核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。

1         硬件资源创龙科技SOM-TLIMX6U是一款基于NXPi.MX6ULL的ARMCortex-A7高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，主频792MHz，通过邮票孔连接方式引出Ethernet、UART、CAN、LCD、USB等接口。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。SOM-TLIMX6U核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。图1核心板硬件框图图2图31.1   CPU核心板CPU型号为MCIMX6Y2CVM08AB，MAPBGA封装，工作温度为-40°C~105

硬件资源SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件（包括B2B连接器）均采用国产工业级方案，国产化率100%。图1核心板硬件框图

硬件资源SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件（包括B2B连接器）均采用国产工业级方案，国产化率100%。图1核心板硬件框图

本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARMCortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。测试板卡是一款基于XilinxZynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARMCortex-A9+PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USBPHY芯片，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用

本期分享Zynq-7010/20工业开发板（双核ARMCortex-A9+A7）的参数规格资料，其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。测试板卡是一款基于XilinxZynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板，处理器集成PS端双核ARMCortex-A9+PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部集成USBPHY芯片，通过邮票孔连接方式引出千兆网口、USB、CAN、UART等通信接口，可通过PS端加载PL端程序，且PS端和PL端可独立开发。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用