纵行科技携ZETA亮相世界物联网博览会，助力全球物联网生态合作10月20日至23日，2023世界物联网博览会(简称“物博会”)在江苏省无锡市举行。本届物博会以“智联世界，融合赋能”为主题，围绕“打造世界级物联网产业集群”和“物联网赋能制造业数字化转型”两条主线，来自全球物联网领域的企业齐聚太湖之滨，共同探索全球物联网技术趋势、创新应用和产业动向。作为国产低功耗物联网技术的代表厂商，纵行科技携ZETA芯片及生态产品亮相博览会，并在“传感器技术与创新应用主题论坛”上发表《ZETA传感器助力打造数字化底座》的主题演讲，助力物联网全球生态合作及创新融合。随着全球新一轮科技革命和产业变革深入推进，数字经

2023年10月30日，由深圳市芯师爷科技有限公司主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。当晚，“2023年度硬核芯评选”获奖榜单同步揭晓并进行颁奖。在本次评选中，纵行科技的ZT1826芯片从165家企业、183款产品中脱颖而出，斩获“2023年度最具潜力IC设计企业奖”。作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。该评选自2019年

近日，纵行科技与山鹰绿能宣布双方达成深度合作关系，纵行科技将为山鹰绿能提供专业的物联网技术服务，使用物联网技术帮助山鹰绿能对循环包装载具等资产进行在线管理和数字化运营。据悉，山鹰绿能是一家由山鹰国际控股的全资子公司，专注在重型包装细分赛道。集合母公司山鹰国际控股份公司产业互联网、绿色资源综合利用工业及特种纸制造、包装产品定制能力。山鹰绿能致力实现智能化、数字生产，提升以功能扩展外形创新为核心的研发设计能力，培育以智能包装、互联网为驱动服务能力，强化以效益优先、客户导向的产业整合能力，致力成为包装整体解决方案的领先者。纵行科技是业界领先的LPWAN2.0技术和基础设施服务供应商，基于自主知识产权