目录1概述1.1印制电路板的定义1.2挠性印制电路板的性能特点1.3挠性印制电路板分类1.5挠性印制电路板结构形式1.6刚挠性电路板技术的关键技术问题2挠性及刚挠性电路板技术的发展趋势2.1高密度化2.2多层化-刚挠结合化2.3薄型化2.4信息传输高速化1概述FPC板，又称软板、挠性板、柔性电路板，是用柔性的绝缘基材（通产用聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。了解其在工厂工艺过程对电子工程师的设计将大有益处。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万