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半导体IPO

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中润光学在科创板IPO过会:拟募资4亿元,张平华为实际控制人

近日,上海证券交易所科创板披露的信息显示,嘉兴中润光学科技股份有限公司(下称“中润光学”)获得上市委会议通过。这意味着,中润光学的上市之路获得实质性进展,接下来将提交注册。据贝多财经了解,中润光学的招股书于2022年5月20日获得科创板受理,5个月后便获得上市委会议通过,进度不可谓不快。本次冲刺科创板上市,中润光学拟募资4.05亿元,计划用于高端光学镜头智能制造项目、高端光学镜头研发中心升级项目等。天眼查信息显示,中润光学成立于2012年8月,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。当前,该公司的注册资本为6600万元,法定代表人为张平华。穿透股权可知,张平华也是该公司的实际控制人。据招股书介

马老板回国,必有大事发生!阿里一拆为六,迎24年来最大组织改革,张勇放权助力六大业务板块再冲IPO!

原创| BFT机器人  智能机器人研究 01马老板回国释放信号资本市场异常躁动3月26日,有民间传闻,在世界兜兜转转云游了近两年的马老板,终于回国了。次日,网络上迅速传开了一段疑似马云乘坐中巴车与同行人士亲切交谈的视频,但从视频拍摄角度和画面清晰度难以判定为马云本人。图片来源:网传视频截图(后经《科创板日报》证实,车内人士分别为马云、阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇、阿里集团资深副总裁邵晓锋)一时间罗生门上演,多方媒体的“独家”众说纷纭。马老板到底是否回国的消息还未证实,但资本市场已经兴奋难抑。视频流出后,阿里巴巴港股一路“狂飙”近5个点,连带整个互联网板块也一齐攀升。图片来源:格隆汇直

SAI创始人谈美股IPO:做清洁算力领域“特斯拉” 减少碳排放

雷递网雷建平5月5日报道总部位于新加坡、提供清洁算力的算能运营商SAITECHLimited于2022年4月29日与SPAC(特殊目的收购公司)“TradeUPGlobalCorporation(TUGCU)”完成合并,并于5月2日开始交易。合并后的公司在纳斯达克上市,股票代码为“SAI”,合并交易的公司股权估值为1.88亿美元。SAI创始人兼首席执行官ArthurLee接受雷递网专访时表示,SAI力争成清洁算力领域的“特斯拉”,帮助减少整个社会的碳排放。ArthurLee表示,希望SAI未来在清洁算力领域能像特斯拉在汽车领域一样,对行业带来颠覆性改变,让行业的底层基础设施向更清洁、更高效方向

ROHM | 半导体助推工业设备创新-解决制造业难题的IoT和AI解决方案

制造业的DX(数字化转型)将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。通常,智能工厂给人的印象是一种近未来的形象:引进协作机器人或AMR(自主移动机器人),结合AI技术和大量分析数据,实现自动化和省人化(节省人力)。其实,只需在现有系统中嵌入使用传感器和无线通信的简单IoT(物联网)技术,也可以让工厂变为智能工厂。实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性,还可降低成本、减轻环境负荷,同时,通过为设备或装置另行配备AI芯片,还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容,还拥有无需无线通信即可独立工作的基于

基于CU,PO,RD,IPO矩阵图分析数据资产-自创

术语        数据资产:数据资产是具有价值的数据资源。没有价值的数据资源,通过采集,整理,汇总等加工后,也可以成为具有直接或间接价值的数据资产。传统企业逐渐数字化转型,尤其是互联网企业,都十分重视企业的的数据资产。这些数据通过大数据处理,提供给商业智能化,或人工智能等使用,会给公司带来直接或间接的经济效益。这些数据资产通常的表现形式,诸如关系型数据库数据库,如mysql,oracle等的结构化库表数据,也包括大数据,数仓如hive,hbase,hudi,mongodb,es等结构化与半结构化的数据。        CU矩阵: CU矩阵中的C指create创建,U指use使用的意思。可以用

入行半导体之ATE测试

ATE工作总结(一)前言一、ATE是什么?二、ATE测试的流程1.测试方案的制定2.OS测试3.DFT测试总结前言不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。作为通信专业的研究生,当时在找工作时并没有考虑做芯片测试岗位。因为硕士阶段主要跟着导师做FPGA相关的开发(也是受够了本科毕设不停对着matlab想着怎么调整算法的日子,不想做那种看起来并没有实际用途的仿真),毕业也是想着找FPGA相关的岗位,然后也是在找工作的过程中发现可以进入芯片行业,就尝试投递简历(当时秋招半导体还并算不上风口,尤记得海思刚被制裁

交互式AI百舸争流,声通科技要再次破题实现IPO?

仅隔半年,声通科技两次递表可以窥见其上市势在必行的决心。事实也确实如此,由于对赌期限在即,声通科技上市迫在眉睫。招股书显示,若声通科技未能于2024年12月31日之前完成合资格首次公开发售。那么声通科技及其创始人将赎回已发行的A-1轮、B轮、B+轮及C轮股份。此外若未能达到2020年至2025年的保证利润、控股股东出现变动也将引发股份赎回风险。资料显示,截至2023年11月30日,声通科技账面现金流仅3262.5万元,流动资产8.61亿元,而流动性负债合计13.38亿元,流动比率处于合理区间,但可赎回注资占到流动性负债的63.47%,高达8.48亿元。尽管据最新招股书,声通科技表示由于优先权的

《安富莱嵌入式周报》第331期:单片机实现全功能软件无线电,开源电源EEZ升级主控,ARM 汇编用户指南,UDS统一诊断服务解析,半导体可靠性设计手册

周报汇总地址:嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz!目录:1、单片机实现低配版全功能软件无线电,范围0.5-30MHz,支持SSB、AM、FM和CW2、TI整理的ARM汇编用户指南3、ADI差分链路的SPI扩展器LTC4332,支持1200米4、开源串口,SPI,I2C和1-Wire开发工具5、软件更新(1)一年多了,MDK的RTX5中间件软件包终于更新了(2)EmbeddedStudio发布ARM+RISC-V二合一版本V8.10(3)英飞凌的TRAVEOT2G可以免费使用QtforMCU库

2022-2028年全球与中国半导体组装和测试服务(SATS)行业市场需求预测分析

本文研究全球与中国市场半导体组装和测试服务(SATS)的发展现状及未来发展趋势,分别从生产和消费的角度分析半导体组装和测试服务(SATS)的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括:ASESTATSChipPACAmkorTechnologySiliconwarePrecisionIndustries针对产品特性,本文将其分为下面几类,主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括:装配和包装服务测试服务针对产品的主要应用领域,本文提供主要领域

半导体应用系统一些小知识收集(strip&wafer mapping,EAP&scada)

单一元件追踪SingleDeviceTraceability,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪,并将相关历史数据储存进数据库服务器,同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。SDT系统的核心特性可以被概括为如下:WaferMap管理:包括wafermap的下载和上载,wafermap自动导入机制,bincode的管理,以及wafermap转移StripMap管理:包括stripmap下载和上载,衬底substrate追踪缺陷管理:包括有缺陷的衬底(由供应商引起),或有缺陷的产品(在制程中引起)多芯片管理:比如堆叠芯片stackeddie的管理,多芯片封测的