目录一、计划二、供应链三、IP四、技术一、计划A：你们项目组芯片什么时间TO？B：年底。A：MPW?B：直接FULLMASK。A：有钱。B：芯片面积太大，占了6个SEAT，况且年底没有合适时间点的shuttle。老大们就直接定了FULLMASK。A：牛X！TAPEOUT（TO）：在IC设计和生产流程中，Fabless设计者一般会将集成电路设计的最终结果以GDSII格式记录的电路版图数据交给Foundry，这个动作叫做TapeOut，俗称流片（投片）。代工厂根据集成电路版图对半导体晶圆进行加工，加工的过程非常复杂，包括通过氧化、化学刻蚀、离子注入掺杂、金属淀积等方法制造出晶体管和互连线，除此之外

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