资料：https://github.com/GT-CHIPS/gem5_chips说明：该源码为在gem5garnet2.0的基础上可支持配置chiplet同构和异构互连系统。主要是提供了相关网络拓扑配置脚本文件（实现在configs/topologies中），在使用gem5仿真时可通过设定运行参数--topology来完成配置。CHIPS_Multicore_MemCtrlChiplet4.pyCHIPS_Multicore_GTRocketN.pyCHIPS_Multicore_Monolithic.py目录源码配置过程基于garnet3.0实现CHIPS_Multicore_MemCtr

一、概览chiplet技术顺应了芯片生产与集成技术发展的趋势，也开拓了半导体技术发展的新的发展方向，将创造出一种新的芯片设计和商业模式1.1chiplet技术发展史2015年Marvell创始人周秀文博士在2015年国际固态电路会议（ISSCC）上提出模块化芯片概念。2019年Intel发布了名为Lakefield的处理器，该处理器采用了chiplet架构，将10nm制程的计算Die与22nm的输入/输出（I/O）Die通过Intel的Foveros技术封装在一起2022年3月，Intel牵头并联合9家公司（高通、ARM、AMD、台积电、日月光、三星、微软、谷歌云、META）制定了通用芯粒互连

下一代英特尔芯片，要有巨大的性能提升。每年一度的HotChips是半导体业界最重要的技术会议。在其中，芯片领域专家齐聚一堂，全球芯片厂商也经常选择在这里发布新产品，或是阐述未来的发展方向。当地时间周一，在斯坦福大学举办的HotChips2023上，英特尔首次披露了新一代数据中心芯片「SierraForest」，它的每瓦性能较前代提升了240%，并有望于明年推出。同时，英特尔首次将旗下数据中心芯片分为两类：一类是GraniteRapids，专注于高能耗高性能；一类是SierraForest，专注于高能效。接下来看GraniteRapids和SierraForest这两款数据中心芯片的具体细节。整

美国打压中国芯片技术已经是公开的秘密！下一个战场在哪里？业界认为可能是Chiplet。Chiplet专利原本归硅谷一家名叫zGlue的小企业所有，后来这家公司经营困难，2021年被中国收购。不久前深圳创业公司Chipuller拿到了该专利。zGlue出售专利本来没什么重要的，但考虑到它所拥有的技术，以及日渐激烈的芯片战，事情才变得有了意义。Chiplet技术可以缩短芯片制造时间、降低成本。有了Chiplet技术，企业可以将多个半导体小芯片组合成更强的芯片，数据中心、家用设备都能使用。Chiplet技术领域中美处在同一起跑线最开始时Chiplet并不引人注目，直到两年前中国开始向Chiplet挺

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片?几周前，能够实现芯片互连的"万能胶"出现了，I

“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。苹果3月的春季新品发布会发布了将两块M1Max芯片“黏合”而成的M1Ultra，号称性能超越Intel顶级CPUi9-12900K和GPU性能天花板NVIDIARTX3090。NVIDIA也在3月的GTC上公布用两块CPU"黏合”而成的GraceCPU超级芯片，预计性能是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"这一步骤，让芯片设计成本减少一半。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题，那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起，创造出更强大的芯片?几周前，能够实现芯片互连的"万能胶"出现了，I