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Altium designer22 PCB库及PCB原理图绘制使用教程 关联词：altiumdesigner 布局 布线 板框评估

AiToU陈 2023-07-30 原文
  • PCB的复制粘贴不同于原理图，：选中 - Ctrl+c - 点击选择参考点（复制后目标还是在原位，但只能选择参考点）- Ctrl+v - X/Y（镜像移动，或者用鼠标移动光标）字母的意思为快捷键
  • 选中目标 - M - X - 设置平移距离
  • 选中 - Ctrl+c - 点击选择参考点 - E - A - 粘贴阵列(阵列粘贴后开头会重复一个，记得删去)
  • 焊盘记得管脚号，正负极的对应。
  • 可以在原理图中设置元器件的封装，可以对同样的器件进行批量处理，选中后右击选择Find Slimilar...，设置完后，Shift+C消除阴影。
  • PCB绘制基本流程：布局-布线-规则检查（规则设置）-敷铜

 

 一个PCB封装需要：

  1. 1脚标识
  2. PCB焊盘
  3. 管脚序号
  4. 阻焊
  5. 丝印
  • Ctrl+M 测距线
  • Shift+C 删除测距线
  • E+F+C PCB移到中心 
  • E+K 裁剪导线
  • Shift+S 切换各层显示
  • 注意IC类的散热焊盘
  • PCB库的调用与复制应该在左栏中操作（past：粘贴）
  • 快捷键J+C查找元器件位号，J是选择跳转的地方，可以是原点，器件，位置。
  • Ctrl+F：用来查找文本,最好如下图来配置选项。
  • Ctrl+S：保存当前文档
  • Shift+E：切换格点

 

  • IPC封装
  1.  工具中选择IPC....
  2. 根据要求设置参数
  3. 可以勾选Generate STEP model preview来打开逼真模型
  4. 还可以选择三种布局密度，焊盘密度
  5. 可以通过Add Thermal pad来添加散热焊盘
  6. 最后选择该PCB封装的保存路径
  7. IPC封装自带3D效果（Ctrl+D打开3D效果设置，Shift+右键来移动3D图）

 

 

  •  3D模型绘制
  1. 3D体：用来放置已经有的3D模型
  2. 3D元器件：用来绘制3D模型(Cylinder:圆柱体，Sphere：球体，Overall Height：整体高度，Standoff Height：模型与焊盘的距离，一般设置为0)
  3. Shift+空格可以切换绘制形状（直线变曲线）

  • PCB库到PCB原理图
  1. 在PCB原理图界面：设计-Import........  执行变更  最后的room可以不用add
  2. 在原理图界面：设计-Update PCB.....   执行变更
  • 遇到的常见报错 Unkonw pin (原理图，原理图库，封装之间互相对比)
  1. 元器件没有封装
  2. 封装管脚缺失
  3. 管脚号不匹配
  • 快捷键T-M复位绿色报错
  • 快捷键T-D先批量去掉绿色报错，（找到Rules To check 在内容里面右击）只留下电源检查规则，一步步处理。
  • 焊盘附近带圆圈表示短路 
  • 器件初始摆放 先选中后按图操作

 

  • 评估版框大小 
  1.  先选择机械层再P-L绘制线
  2. E-O-S 放置原点
  3. 调整板框宽长大小
  4. Q 单位切换
  5. P-D-L 手动划线显示长度
  6. 对板框线条进行全选中（按住Shift多选后D-S-D改变板框大小）
  7. 放置固定孔 各距离5mm
  8. 板层数确定 D-K打开层叠管理器
  • Top Overlay:丝印层
  • Top solder:阻焊层
  • Top cayer:信号层
  • surface finish:表面处理
  • signal:正片层
  • plane:负片层

  • core:芯板，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。 
  • prepreg:   在被层压前未半固化片，又称为预浸材料，主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。
  • 四层板在top层下面加两层负片层，先做GND层再做VCC层，当过孔网络与片层网络一致就连接，
  • 信号线应该减少过孔，过孔自带信号干扰。
  • 过孔连接所有板层，Top和Bottom层是正片层，也就是走线层，如果没有导线连接就不会和该板层有信号传输，内层一般设置为负片层，当过孔的网络标识和层板的网络标签一直就会自动连接，负片成可以划为好几个网络。
  • 层板命名时按照版属性加层数命名 
  • 在绘制长度显示的时候
  1. millimeters：厘米
  2. Value Precision：保留小数几位
  3. Format：显示什么形式

  •  层板设置完成后，右击分页头-Close（第一个）-Save
  • 对片层进行网络添加（GND POWER）对有相同属性网络的器件会自动连接到该层

  • 快捷键设置（灰色为系统自带）右击上栏空白处Cuize，查看已有快捷键

  •  右击分页头垂直分割可以AD内分屏处理
  • 在原理图中-工具-交互选择模式 可以使原理图之间进行交互
  •  PCB布局
  1. PCB模块化后N-隐藏连接-网络
  2. D-C 创建一个网络后命名一个文档名称，把GND,VCC,V...加进成员去，打开PCB（Panels）-右击文档名称-连接-隐藏（只留下信号线）
  3. 器件联合：选中目标-右击-联合
  4. 关闭飞线：N-H-A
  5. 位号影响视图：选中位号-右击-查找相似对象-String Type（same）-确定-10mil高，2mil宽-Ctrl+A-定位器件文本-放正中心
  6. 发现网络错误.更新原理图：D（PCB原理图界面）-右击-import.... 
  • PCB布局 
  1. 布局（左右手方便，外接线位置(VBAT+,GGND),就近原则，信号线走向）
  2. 定位模块位置（PCB-原理图）：TC-左键
  3. 布局后等间距，Alt：高亮 
  4. 创类（把VCC GND类的设置为一类，D-C 右击添加一个类后，命名一个名称，把GND,VCC,V...加进>成员去，打开PCB（Panels）-右击文档名称-连接-隐藏（只留下信号线））
  5. Mask:高亮，右击PWR(类名)，改变颜色（Change not color）- 右击(显示替换-选择的打开)-F5

规则设计   (D-R)

  • 间距规则（Electrical-Clearance）：一般6mil （便宜 6>x>4 贵）

  • 走线规则（Routing-width） :一般走线6mil宽，电源走线15-20mil，不允许短路，开路，设置好优先级。

 

 

  • 过孔规则（Routing-RoutingVias）：计算规则公式：2*Hold+-2mil 。过孔规则还需要在属性里面再设置一下。

 

  • 铺铜规则（Plane-Polygon Connect Style）：焊盘一般用十字连接，还有一种方式是全连接，过孔一般全连接，类电的都是负片层设计。

  • 丝印规则（Manufcturing-Silk To Hold Clearance）：丝印与阻焊不过2mil，T-D打开规则设置检查器-Manufacturing-打开silk to Solder Mask Clearance。

 

  • 什么是扇孔：防止后期布线要因为无法拉长线而导致重新布线，因为过长距离的线有可能需要打孔走线，扇孔就防止没有位置打孔

  •  开启关闭飞线

 

 

 

 

 

板框关联词xfflixff0c硬件工程pcb工艺

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