制造业的DX（数字化转型）将为制造业带来巨大变革。其中尤为引人注目的是智能工厂。通常，智能工厂给人的印象是一种近未来的形象：引进协作机器人或AMR（自主移动机器人），结合AI技术和大量分析数据，实现自动化和省人化（节省人力）。其实，只需在现有系统中嵌入使用传感器和无线通信的简单IoT（物联网）技术，也可以让工厂变为智能工厂。实现智能工厂不仅可以提高生产力、品质和安全性，还可降低成本、减轻环境负荷，同时，通过为设备或装置另行配备AI芯片，还可实现实时故障预测、深度修理和更换、降低生产线停转风险。ROHM不仅拥有应用了传感器和无线通信技术的机器健康相关产品阵容，还拥有无需无线通信即可独立工作的基于
ATE工作总结（一）前言一、ATE是什么？二、ATE测试的流程1.测试方案的制定2.OS测试3.DFT测试总结前言不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。不知不觉已经从事ATE测试岗位快一个年头了。作为通信专业的研究生，当时在找工作时并没有考虑做芯片测试岗位。因为硕士阶段主要跟着导师做FPGA相关的开发（也是受够了本科毕设不停对着matlab想着怎么调整算法的日子，不想做那种看起来并没有实际用途的仿真），毕业也是想着找FPGA相关的岗位，然后也是在找工作的过程中发现可以进入芯片行业，就尝试投递简历（当时秋招半导体还并算不上风口，尤记得海思刚被制裁
室温超导LK-99，又有新瓜可尝了。万众期待之下，LK-99作者之一的金铉卓教授，刚刚在美国物理学会三月会议（APSMarchMeeting）上带来全新报告。主题很简单，就是最新材料配方以及室温超导的证据。热度之高，据网友现场传回的消息，是“晚来了几分钟，挤不进去一点”。值得关注的是，这一次，在金教授的PPT上，还出现国内团队的身影——正是知乎“导派”大佬真可爱呆和洗芝溪老师。现场报告了什么大会开始之前，就有韩国网友晒出与金铉卓教授的事先邮件沟通。金教授很有信心，言之凿凿称“3月4日将被定义成室温超导日”，因为“”我们要在这一天证明悬浮和零电阻。”那么这次团队拿出来的证据是否有说服力？综合多位
周报汇总地址：嵌入式周报-uCOS&uCGUI&emWin&embOS&TouchGFX&ThreadX-硬汉嵌入式论坛-PoweredbyDiscuz!目录：1、单片机实现低配版全功能软件无线电，范围0.5-30MHz，支持SSB、AM、FM和CW2、TI整理的ARM汇编用户指南3、ADI差分链路的SPI扩展器LTC4332，支持1200米4、开源串口，SPI，I2C和1-Wire开发工具5、软件更新（1）一年多了，MDK的RTX5中间件软件包终于更新了（2）EmbeddedStudio发布ARM+RISC-V二合一版本V8.10（3）英飞凌的TRAVEOT2G可以免费使用QtforMCU库
本文研究全球与中国市场半导体组装和测试服务（SATS）的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析半导体组装和测试服务（SATS）的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、不同规格产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。主要生产商包括：ASESTATSChipPACAmkorTechnologySiliconwarePrecisionIndustries针对产品特性，本文将其分为下面几类，主要分析这几类产品的价格、销量、市场份额及增长趋势。主要包括：装配和包装服务测试服务针对产品的主要应用领域，本文提供主要领域
大家好，我是小彭。就在前天，一组微信聊天记录突然开始在各大群中流传：随后，这一新闻直接引爆各大社交媒体，物理学又双叒叕不存在了吗？到底是什么重磅消息呢？原来在美国物理学会的三月会议上，美国纽约罗切斯特大学的RangaDias团队发布了一项研究成果——他们发现了能够在室温环境下实现超导现象的材料。简单来说“超导体”就是“超级能导电的物体”，就是电阻为0的物体。零电阻传输电能就没有损耗，可以极大地提高能源的利用率，减少能源的损耗和浪费，对全世界的用电模式有极大的影响。如果能实现商用，将极大地促进小到芯片大到电网输电甚至可控核聚变的发展。不过超导体并不是新概念，只是之前研发的超导材料存在很大的局限性
单一元件追踪SingleDeviceTraceability,指的是在制造封装流程中对任何一个点上的任何一台单一设备进行实时追踪，并将相关历史数据储存进数据库服务器，同时在需要的情况下能够查询这些历史数据的能力。SDT系统的核心特性可以被概括为如下:WaferMap管理：包括wafermap的下载和上载，wafermap自动导入机制，bincode的管理，以及wafermap转移StripMap管理：包括stripmap下载和上载，衬底substrate追踪缺陷管理：包括有缺陷的衬底(由供应商引起)，或有缺陷的产品(在制程中引起)多芯片管理：比如堆叠芯片stackeddie的管理，多芯片封测的
据台湾媒体报道，中国台湾省最大的半导体制造商之一——鸿海集团旗下的京鼎公司（Foxsemicon）近期遭遇了勒索软件攻击，而攻击者可能就是大名鼎鼎的勒索软件组织LockBit。根据《台北时报》1月17日的消息，京鼎公司网站在16日被挂上了一条通知：“您的数据被盗并被加密，并已获取了该公司5TB的数据，如果不支付赎金，将在网上发布这些信息。”据悉，这是中国台湾岛内第一次传出有黑客集团在“黑”进上市公司之后，直接“挟持”其网站，昭告天下该公司内部数据被窃。攻击者态度强硬，称这些信息一旦公开将会被竞争对手购买，越早支付赎金公司就越安全。攻击者还威胁称“如果你的管理层不联系我们，你就会失去工作，因为我
一篇室温超导论文，再次掀起了互联网的小小波动。在最新的一篇论文中，作者们再次证明了室温下铜取代铅磷灰石（LK-99）中可能存在迈斯纳效应。论文链接：https://arxiv.org/pdf/2401.00999.pdf在室温下，用铜取代的铅磷灰石在25Oe的磁场下观察到抗磁性直流磁化，在零场冷却和场冷却测量之间存在明显的分歧，在200Oe下变为顺磁性。在冷却过程中发现了玻璃记忆效应。超导体的典型磁滞回线在250K以下被检测到，同时磁场的前后扫描不对称。我们的实验表明，在室温下，这种材料可能存在迈斯纳效应。鉴于还没有仪器能测到理论严格意义上的迈斯纳，作者采用了一种更加严谨的表达方式：「可能」表
使用压力传感器优化半导体制造工艺如今，半导体制造工艺快速发展，每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺。为了确保高质量，半导体制造对压力测量技术提出了非常高的要求。所有制造步骤，如清洁、蚀刻和抛光，都应尽可能精确。压力传感器在半导体制造中的作用压力传感器用于整个IC制造中，以在半导体工艺的各个阶段执行实时压力测量。一些一般用途包括：（1）通过持续施加压力来提高晶圆抛光头的精度和控制。（2）通过检查晶圆抛光头的效率来保证持久的晶圆清洁。（3）限制破裂或无边界晶圆的数量。（4）需要均匀的压力以避免管芯开裂或断开电气连接。
