1、BES2700YP是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的蓝牙音频SoC，采用12nm工艺制程，成双模蓝牙5.3，支持BT&BLE，主处理器内置ArmCortex-M55CPU和TensilicaHiFi4DSP，极大提升了芯片的运算性能，sensorhub子系统内置STAR-MC1MCU和恒玄自研的神经网络处理器BECONPU，在显著降低功耗的同时，实现丰富的应用处理能力。2、BES2600YP是恒玄新一代超低功耗蓝牙音频SoC。采用了蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARMSTAR-MC1cpu和超低功耗SensorHub子系统，具备强大的应用处

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