目录一。材料准备。二。PCB原理图 三。逻辑状态图四。代码部分五。文件下载：接上：stm32f103简易4路红外寻迹小车（1）----2023西南交大电赛校赛（含stm32中文资料）小车测试视频：stm32小车寻迹小车一。材料准备。材料资料图片见上：stm32f103简易4路红外寻迹小车（1）----2023西南交大电赛校赛（含stm32中文资料）电机驱动MX1919LVCC统一接stm32系统板的3.3v。VDD接7.4V电源。电容连接如图。左侧和右侧两轮分别接2通道。利用pwm波改变占空比控制电机转速，逻辑输入接可以产生pwm的PA6,PA7,PB0,PB1(TIM3)，复用推挽输出。红外
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方，包括导线间距、字符间距、焊盘间距等。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。01 电气相关安全间距1、导线间间距就主流PCB制造商的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于0.075mm。最小线距，指板子线到线，线到焊盘的最小距离。从生产角度来看，线距是越大越好，比较常见的是0.25mm。2、焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB制造商的加工能力来说，焊盘如果是机械钻孔，那孔径最小不得低于0.2mm;如果是镭射钻孔，孔径最小不得低于0.1mm。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm以内，焊盘宽度最小不
1、差分信号的定义 差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相同，相位相反。在这两根线上的传输的信号就是差分信号。信号接收端比较这两个电压的差值来判断发送端发送的是逻辑0还是逻辑1。在电路板上，差分走线必须是等长、等宽、紧密靠近、且在同一层面的两根线。 一般类型有：DDR、USB、以太网、PCIE、SATA、RS485、RS422、HDMI、LVDS 常用对有：+/- PM/PN TXN/TXP 2、差分信号与单端走线的比较差分信号与传统的一根信号线一根地线（即单端信号）走线的做法相比，其优缺点分
文章目录前言一、设置线宽规则二、设置过孔三、设置间距规则四、布局总结前言前面我们讲了Candence学习篇(1)Candence原理图工程以及原理图库的创建Candence学习篇(2)电阻等器件原理图symbol绘制Candence学习篇(3)Stm32元器件绘制和原理图绘制Candence学习篇(4)allegro软件中class和subclass的概念Candence学习篇(5)使用PadstackEditor制作贴片焊盘和通孔焊盘Candence学习篇(6)使用allegro绘制元器件的PCB封装Candence学习篇(7)allegropcbeditor17.2如何打开旧版本.brd和
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目录AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置二、规则设置第一：电气性能规则1、间距规则2、短路规则3、开路规则第二：走线规则1、走线宽度规则2、过孔规则3、差分走线规则第三：铜皮规则1、负片层连接类型2、负片层的反焊盘3、正片层铜皮连接方式第四：Mask规则设置1、阻焊设置（SolderMask）第五：生产制作规则1、丝印到阻焊距离2、丝印到丝印距离AltiumDesigner(AD)软件使用记录09-PCB布线部分之层叠设置、规则设置一、层叠设置链接:AltiumDesigner(AD)软件使用记录05-PCB叠层设计链接:如何快速
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
PCB设计流程设计准备工作（设计原理图、规划项目时间）→确认原理图→新建封装（添加封装及同步）→布局工作（设置好结构、开始布局，接口、模块化）→布线工作→优化及DRC→设计资料输出→打板测试原理图批量添加封装原理图中Tools→FootprintManager同步网表D+U，updatetoPCBPCB绘制板框手工绘制板框导入CAD来定义注意：单位mm，1：1比例，层设置（或者保持默认）布局思路流程按功能模块来分类→准确防止结构器件→理清信号模块分布→理清电源模块分布→放置芯片等大器件→局部模块化布局→整版进行布局优化→布局评审同时打开原理图和PCB进行布局模块化区分电路1.交互选择模式下：利
一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念： 1、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TgFR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温
一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。 本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念： 1、FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TgFR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温
