感慨此段可以忽略从着手设计电路到现在还没有收到某创的板子（最终版）大概整了有一个月多，一共打了四个板子，最开始用的IR2104，IR2184。。。，实在是又贵又难用，国产仿造的三块一个，进口的十三四一个，最开始不太懂，自举电容用的电解，上桥臂输出最大值12V最小值8V的方波，下桥臂纯粹没有输出，后来找资料换成10微法的钽电容，依然是这样，后来还整了一个进口的，没卵用。就这种很贵而且某宝上的货源品质不可靠最后搞得我都不知道到底这个是好的还是坏的，也没温度，如果很烫说明可能烧了我知道要换，偏偏没温度输出还不正常，还贵，实在是给我整自闭了。暑假用过某晶微的EG3013只不过当时实在是小白，于是乎想找
铺铜是pcb设计很常用的指令，或者是必然用到的指令，很多时候布线的时候不去画gnd的线，把其他线画好了之后，再统一铺铜作为gnd，这样方便很多。铺铜这个概念可以理解为大面积的布线，其实我们常规画的线就是在铺设铜线，gnd本质上也是一根铜线，但是电气的角度考虑gnd越大越好，干脆把其他线铺完之后的、没有利用起来的pcb板面积都铺上铜，作为一个电气网络，这就是我对gnd铺铜的理解。这里补充一下，铺铜不是说肯定就是gnd，也可以铺成其他网络。下面是立创eda本身自带的铺铜教程，可以在立创eda界面-帮助-使用教程-pcb设计-铺铜里找到，这个目录有点深，有的新手找不到，我把它贴在下面：铺铜如果你想保
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立创eda的简单学习和应用前言一、下载二、学习（一）原理图（二）PCB绘制（三）导出文件（四）下单打板三、快捷键四、推荐总结前言在电赛结束之后，发现自己在硬件部分需要进行大的升级，经过朋友推荐，决定入门立创eda，我个人偏快速应用上手，加之了解到用AD的人开始变少了，就选择了立创eda。一、下载通过自己观看b站的视频，下载了两个嘉立创的两个软件，一个是画PCB和原理图的，一个是下单打板的，都非常简单。立创eda也有网页版，通过网页版就可以实现画PCB和下单打板。二、学习1、在这里首先跟一位up主进行了简单的浏览式学习，《立创EDA基础操作教程（原理图+PCB）》，这个让我对立创eda有了初步的
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数字IC全站文章索引demo版（建议收藏慢慢看）一、项目说明1.1索引目的1.2收录原则1.3投稿方式1.4版本迭代二、数字IC学习路线三、通用技能篇3.1数字电路3.2硬件描述语言(Verilog)3.3linux操作系统3.4C语言3.5微机原理3.6汇编语言3.7计算机组成原理3.8计算机体系架构3.9STA静态时序分析3.10SystemVerilog3.11UVM3.12SVA3.13信号与系统3.14数字信号处理四、总线、接口与协议4.1UART协议4.2SPI协议4.3I2C协议4.4AMBA协议4.4.1AHB4.4.2APB4.4.3AXI4.4.4AXI-stream4.4
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导语：随着芯片工艺的跃升，EDA需要越来越大的计算能力，处理高达PB级的海量数据。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业，云的快速交付与强大生态提供了丰富的能力、可扩展性与灵活性，成为行业的最佳选择。近年来，随着云在各行各业的不断渗透与工业4.0时代的到来，芯片设计行业与云计算的结合也在不断深入。半导体行业涵盖设计、制造、封装等一系列环节，其中芯片设计是一个高风险的业务。从手工完成集成电路设计、布线等工作，到使用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等工作，电子设计自动化（EDA）的发展已近60余载，EDA的出现极大缩短了芯片设计周期及提高成功
导语：随着芯片工艺的跃升，EDA需要越来越大的计算能力，处理高达PB级的海量数据。传统的算力交付模式已无法跟上快速发展的芯片设计行业，云的快速交付与强大生态提供了丰富的能力、可扩展性与灵活性，成为行业的最佳选择。近年来，随着云在各行各业的不断渗透与工业4.0时代的到来，芯片设计行业与云计算的结合也在不断深入。半导体行业涵盖设计、制造、封装等一系列环节，其中芯片设计是一个高风险的业务。从手工完成集成电路设计、布线等工作，到使用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等工作，电子设计自动化（EDA）的发展已近60余载，EDA的出现极大缩短了芯片设计周期及提高成功
作为全球最大的芯片设计软件供应商，新思科技（Synopsys）是如何逐步称霸半导体行业的？摩尔定律逐渐失效，未来芯片设计该走向何方？最近IEEESpectrum发表了一篇对新思科技的董事长兼首席执行官阿特·德吉亚斯（AartdeGeus）的专访，全面介绍了他是如何开创电子设计自动化、管理技巧、科技行业的裁员问题以及工程过渡发展带来的气候问题。新思科技是全球最大的电子设计自动化（EDA）软件工具厂商之一，为全球电子市场提供技术先进的集成电路（IC）设计与验证平台，致力于复杂的片上系统（SoCs）的开发，同时还提供了知识产权和设计服务。新思科技占据全球半导体设计软件市场的29.1%，其软件产品广泛
