1.定义BSP主要功能为屏蔽硬件，提供操作系统及硬件驱动，具体功能包括：（1）单板硬件初始化，主要是CPU的初始化，为整个软件系统提供底层硬件支持。（2）为操作系统提供设备驱动程序和系统中断服务程序。（3）定制操作系统的功能，为软件系统提供一个实时多任务的运行环境。（4）初始化操作系统，为操作系统的正常运行做好准备。2.作用建立让操作系统运行的基本环境（1）初始化CPU内部寄存器（2）设定RAM工作时序（3）时钟驱动及中断控制器驱动（4）串口驱动完善操作系统运行的环境（1）完善高速缓存和内存管理单元的驱动（2）指定程序起始运行位置（3）完善中断管理（4）完善系统总线驱动3.开发流程（1）验证硬
前言记录学习，仅供参考编程前的配置工作先把keil的文件夹加到STC-ISP中然后可以在keil中建工程了先新建一个文件夹放工程文件输入工程的名字点击保存。这里选择第二个板子的型号选择正确，后面弹出来的选择是现在工程就建好了，然后要加入必要的库文件。点击这里勾选生成hex文件因为我们用C语言写代码，所以要加入相关的头文件。如图这里要加的东西再学习通课程网站的资料里下载解压好，上面图里要用到这个路径这里如图选择好，一路点击确定。这里新建一个文件。先保存，保存到新建工程的那个文件夹里。命名后缀要是.c这里点开Target，右键点击SourceGroup点击Manage要加入刚保存的c文件和库文件，
【BSP技能手册】-【MCU篇】-【stm32】-【开发环境】-【编译器】前言一、【MDK】资源获取二、keilarm安装步骤1.正确解压资源2.运行安装程序3.同意协议许可打勾后，点击“next”4.安装位置5.填写个人信息6.安装完成7.pack在线安装8.桌面快捷方式二、pack包安装1.STM32-F4xx系列pack2.pack安装完成三、keilarm破解步骤1.CID获取2.打开注册机3.生成密钥4.添加密钥总结前言开发环境==>为支持系统软件和应用软件的工程化开发和维护而使用的一组软件，分为【编译器】【驱动程序】【下载程序】【调试程序】。stm32常用keilarm进行开发。此
嵌入式计算机系统主要由硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层四层组成。硬件层：包含CPU、存储器（SDRAM、ROM、Flash等）、通用设备接口和I/O接口（A/D、D/A、I/O等）。其中操作系统和应用程序都可以固化在ROM中。中间层：硬件层与软件层之间称为中间层，可以称为硬件抽象层（HardwareAbstractLayer，HAL）或板级支持包（BoardSupportPackage，BSP）。系统软件层：系统软件层由操作系统（RTOS、LINUX、VxWorks等）、文件系统、网络系统及通用组件模块组成。应用软件层：应用软件层是由操作系统开发的应用程序组成，用来实现某种功能或者业务。
文章目录交换机基础知识交换机处于网络中的位置以太网帧结构端口二层转发原理典型网络接口分析SMIMII接口RMII接口GMII接口典型交换芯片分析RTL8306MB交换芯片调试过程交换芯片SDK移植问题背景问题解决交换机基础知识交换机处于网络中的位置以太网帧结构端口二层转发原理典型网络接口分析SMISMI是MMI管理总线具有MDIO和MDC两根线，它允许带有smi的外部设备控制PHY的状态以及内部寄存器。MII接口MII（MediaIndependentinterface）即介质无关接口，它是IEEE-802.3定义的行业标准，是MAC与PHY之间的接口。MII数据接口包含16个信号和2个管理接
今天有位粉丝兄弟问一个这样的问题，我觉得说说挺有意义的。为啥呢？因为我前段时间面试了不少人，有不少人的情况是，岁数挺大，33-40多岁左右，整场面试下来挺尴尬的，（我这不是年龄歧视，确实是真人真事，遇到过不少这种情况的面试者）问有没有什么精通的模块（答：没有），之前做过什么拿手的项目，负责的哪一块，大概讲讲（答：讲不出来，之前在手机ODM公司都是bringup+这修修那补补，ODM公司项目多加上周期短，平时也没时间去深入学什么模块）有没有什么印象深刻的，或者解决过什么具有挑战性的问题（答：也没没有，报啥问题看啥问题，解决不了就找高通或MTK等产商，慢慢磨）问C语言基础（答：工作这么多年，忘的差
我有一个BSP树加载到内存中。我首先找出我所在的叶子。接下来，我解码PVS。然后，我遍历该PVS中的每个区域，看看它是否位于我的截锥体内。有人告诉我这是不正确的渲染方式，我实际上应该通过遍历BSP树来进行从后到前的渲染。我该怎么做？我见过很多不同的方法，这就是我问的原因。例如，Quake3BSP渲染说:遍历BSP以确定相机位于哪片叶子中。检索并解压缩此叶子的PVS，遍历PVS并在BSP中标记叶子。从近到远遍历BSP如果没有标记节点，则跳过它。针对相机Frustrum测试节点边界框。将当前叶子添加到再现列表这是否仍然是今天的标准方式，或者至少对于更简单的游戏而言。
开始运行hamaBSP作业时遇到以下问题。当hama在实际运行我自己的代码之前尝试加载和分区输入数据时，会发生此异常。这是一些网站中讨论的已知问题，但不幸的是没有已知原因(例如，参见here)。当我只运行部分数据集时，我的BSP工作完全正常。但是，当我运行完整的数据集时，问题出现了:(我能知道如何解决或避免这个问题吗？13/11/1801:19:30INFObsp.FileInputFormat:Totalinputpathstoprocess:3213/11/1801:19:30INFObsp.FileInputFormat:Totalinputpathstoprocess:3213
2月28日消息，微软在最新发布的支持文档中，宣布Windows10IoTCore中支持恩智浦（NXP）的i.MXSoC。本次添加支持的包括i.MX6、i.MX7和i.MX8MSoC系列商用芯片，并开源BSP内容。IT之家附微软官方支持文档内容如下：NXP为i.MX6、i.MX7和i.MX8M系列SoC提供了板支持包（BSP），可供商业使用。借助i.MX应用程序平台上高度优化的Windows10IoTCore版BSP，用户可更轻松地构建从设备到云的安全可缩放的解决方案。除了NXP设计的开发板之外，NXP硬件合作伙伴还使用已开源许可的BSP，在模块解决方案上实现了多个i.MX6、i.MX7和i.M
2月28日消息，微软在最新发布的支持文档中，宣布Windows10IoTCore中支持恩智浦（NXP）的i.MXSoC。本次添加支持的包括i.MX6、i.MX7和i.MX8MSoC系列商用芯片，并开源BSP内容。IT之家附微软官方支持文档内容如下：NXP为i.MX6、i.MX7和i.MX8M系列SoC提供了板支持包（BSP），可供商业使用。借助i.MX应用程序平台上高度优化的Windows10IoTCore版BSP，用户可更轻松地构建从设备到云的安全可缩放的解决方案。除了NXP设计的开发板之外，NXP硬件合作伙伴还使用已开源许可的BSP，在模块解决方案上实现了多个i.MX6、i.MX7和i.M
