一、单片机是什么二、单片机有什么用三、单片机发展历程四、单片机发展趋势五、CISCVSRISC六、总结一、单片机是什么单片机：Single-ChipMicrocomputer，单片微型计算机，是一种集成电路芯片RAM里的SRAM和DRAMSRAM（StaticRandomAccessMemory）和DRAM（DynamicRandomAccessMemory）是两种常见的随机访问存储器类型，它们在内部工作原理和应用方面有一些显著的区别。SRAM（StaticRAM）:静态特性：SRAM是静态存储器，这意味着它在没有时钟信号的情况下可以保持存储的数据。刷新：不需要定期刷新，因为数据是存储在触发器
此文档作为对洋桃电子STM32F407单片机视频的整理，B站链接：第17集）备用SRAM读写_哔哩哔哩_bilibili1. 三种存储器的区别使用Flash保存数据可以在单片机断电后保持数据永久不丢失，但单片机运行在偶尔需要保存一次数据的场合是没有问题的，但如果单片机长期运行在需要频繁保存数据的场合，会在很短时间达到Flash擦写上限。为了解决频繁擦写和断电后不丢失的问题，STM32F4系列单片机内置了一块4KB容量的备用SRAM，SRAM存储器的特点是可无限次读写，但是断电后会丢失数据，只要给SRAM添加一个备用电源就可实现无限读写且不丢失数据，备用SRAM就是一个带有备用电源的SRAM存储
我有一个相当大的Arduino项目(在eclipse中)使用Serial.print("somestringtext")命令进行大量调试消息，以便我可以一路调试。我注意到的一件事是我达到了项目中可以拥有的这些数量的限制。如果我放太多，程序会在非常奇怪的地方停止。即:通常在我最新添加的打印命令应该执行之前很久。目前我的项目.hex文件大约有20k。ArduinoUno限制在30kb左右，对吗？所以它不应该太大。所以我觉得实际的问题可能是这些串行命令正在填满我的sram。这只是2kb。我正在使用很多库。命令Serial.print("somestringtext")是否占用SRAM？gcc
1.前言对于Cortex-M内核的微控制器，它们都可以支持在RAM中执行程序，有些非ARM的微控制器是不支持的。在内部SRAM执行程序，有基于以下几方面的原因：1、所使用的设备可能具有OTP（One-timeProgrammable，一次性可编程）ROM区域，还没有确定最终代码之前，还不会把程序编程到芯片中；2、有些MCU内部内部可能没有Flash，可能会使用到外部的存储器。但是在软件开发阶段可以下载到SRAM进行开发测试；3、对于特定的测试场合，Flash已经烧录了程序，但是不想擦除。这时可以把测试程序下载到SRAM运行；4、对于有些Flash被锁定的芯片，可以把代码下载到SRAM，然后进行
目录Preface：（一）原理相关（二）CUBEMX配置（三）轮询方式读写（四）DMA方式读写Preface：STM32F4有一个FSMC（FlexibleStaticMemoryController，可变静态存储控制器），可以用来驱动8080接口的TFTLCD，我之前就写过一篇blog，是用FSMC来驱动4.3寸液晶屏；此外，还可以用FSMC来连接外部的各种存储器，比如说SRAM、NORFLASH、PSRAM等等；但是每个区（Bank）的功能是不一样的；Bank1可以连接多达4个NORFLASH或PSRAM/SRAM存储器件（通过片选）；Bank2和Bank3只能用于访问NANDFLASH，
Charpter4BusInterconnection4.1互联结构互联结构在系统中提供了M端和S端的连接。单一的M端只需要使用一个解码器和多路选择器。一个多M端的系统中需要使用提供仲裁和将信号从不同的M端分发到对应的S端的互联结构。分发结构需要地址，控制信号和写数据。4.2地址解码地址解码器为总线上的S端提供了一个选择信号HSELx。地址解码器需要简单的逻辑，避免使用复杂的编码逻辑来保证高速的操作。S端在HREADY为高时，必须只对HSELx，地址和控制信号进行采样，来表明此传输将要完成。在确定的周期内，HSELx成立当HREADY为低时，但是被选择的S端已经改变当当前传输完成时。对于单个的
准备走秋招了，感觉除了数字ic设计和验证的理论知识外，项目好像还真没有能拿的出手的Orz，于是弄了个这个，希望设计与验证的两边都能练到。项目代码在github先看功能：能将AXIMaster的transaction转换为AHB协议发送到AHBslave端口。能正确返回AHBslave的response。AXI部分只支持INCR/WRAP读写操作，（Fixed操作由于没考虑到就没写，其实也不难，但是写完过后我懒得加了）；支持outstanding；不支持outoforder，retry，split等高级feature。AHB部分则为single传输，支持b2b的single传输。模块结构如下图：
利用AHB-Lite总线实现ARMCortex-M0基础的SoC系统；如何设计一个SoC系统一、SoC系统下的软硬件分工Hardwareonly和SystemonChip的区别例子1：计算时间差值例子2：想实现功能的切换例子3：LED显示二、SoC系统0.认识ARMCortex-M0内核M0开发工具包（包含混淆后的M0内核代码）M0内核处理器端口描述1.AHB-Lite总线与ARMCortex-M02.软硬件层面通过总线实现握手3.MemoryMappedI/O（内存映射I/O）I/Odevice4.SoC和microcontroller的区别三、软件层面C语言代码0.SoC的软件代码顶层设计
最近在看计算机体系结构和stm32，对于AHB、APB1、APB2总线找不到在计算机体系结构中的属于，于是深入探究了AHB、APB1、APB2和计算机三大总线数据总线、地址总线和控制总线的关系。AHB=AdvancedHighPerformanceBus，译作高级高性能总线。AHB用于高性能模块(如CPU、DMA和DSP等)之间的连接。APB=AdvancedPeripheralBus，译作高级外设总线。APB主要用于低带宽的周边外设之间的连接，例如UART、1284等。在STM32中APB又可分为APB1和APB2，具体所连接的外设又有所不同，如下图（STM32F10xxx系统结构图）。总体
一种特殊的AMBA系统（叠加结构）叠加在一起的AMBA系统Multi-layer：并行的访问可以提高系统的带宽。 AHB-Lite 假设AHB上面只有一个master，再这个系统下面不需要request，不需要grant，压根就不需要arbiter，slave也是一样会更加简单，不需要RETRY也不需要SPLIT，只需要返回ERROR或者OKAY。AHB总结※主要组成部分： Master、slaves、arbiter、decoder。※传输的过程： 流水线机制，有addressphase和dataphase。※提高性能： Burstread/Write。※仲裁
